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联发科和高通决战游戏市场 联发科有多少胜算?

时间:2019-09-01

手机芯片厂商在5G领域的竞争仍在继续,游戏手机市场正在全面展开。在高通宣布推出新一代游戏芯片Snapdragon 855 Plus之后,联发科正式宣布将于7月30日发布针对该游戏优化的Helio G90芯片。

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在移动电话芯片领域,联发科和高通是PC领域的一对竞争对手,如英特尔和AMD。不同之处在于,通过成熟的解决方案,联发科的市场份额已经落后于高通。不过,联发科也被贴上了“山寨手机之父”的称号。进入3G时代后,联发科一直受到高通的压制。毕竟,3G的核心专利掌握在高通手中。

为了赶上高通,联发科一直在4G时代进行布局。进入5G时代后,高通公司在产品布局方面严重滞后。英特尔黯淡,三星5G基带芯片向公众开放。联发科推出首款内置5G基带的手机芯片。经过反复试验和市场战略调整后,联发科技在技术领域处于领先地位。

从技术角度来看,联发科仍然具有一定的实力。众所周知,目前的5G手机芯片解决方案都是外置基带。即便是华为的麒麟系列处理器也是插入式5G基带,而最让人尴尬的是高通。在多家厂商的5G基带产品中,高通X50基带产品性能最差,不仅使用过时的制造工艺,而且仅支持5G,并且不向后兼容4G3G2G。更糟糕的是,Qualcomm X50基带仅支持NSA非独立网络,不支持SA独立网络。

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相比之下,三星,华为和联发科技的5G基带支持NSA和SA 5G组网模式,与4G3G2G完美兼容。从这个角度来看,联发科成功地将5G基带打造成手机芯片,领先于高通,华为和三星三家厂商。尽管如此,联发科还是有一个缺点,那就是游戏中的表现太弱了。

联发科手机芯片的游戏性能太弱,因为很多方面,一个是因为GPU的性能有点落伍;另一个原因是联发科技芯片是ARM公共版本的核心,而高通则基于高度定制的ARM公共版本核心。目前,联发科希望发布第一款用于游戏的手机芯片,这意味着联发科想要丢掉游戏性能不佳的帽子。巧合的是,高通公司发布了前一天专为游戏手机开发的芯片骁855 Plus。

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从宣传海报中,联发科大喊“游戏核心,战略觉醒”的口号,这是联发科进入游戏手机市场的决心。在产品细节方面,游戏芯片采用7nm制造工艺并支持5G,而GPU和CPU的技术细节,联发科并未透露。

近年来,联发科与高通的对抗一直处于焦虑状态。从人工智能到5G,再到游戏手机市场,敌人的竞争仍在继续。在AI和5G技术,联发科的临时领域,在游戏手机领域,联发科可以击败高通?至于现状,联发科的可能性并不大,毕竟填补短板需要时间。

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